仅讲一下自己设计或者深入接触过的几类，且应用场景仅限我自己知道的这一点点点点……
设计过军用和民用，现在也有小伙伴在做工业级和医疗级，还接触过宇航级
个人感受是，军用的主要难在工艺（无法使用很靠的台系foundry）和封装（气密性指标），设计上的难度因为不用担心成本和知识产权会大幅度降低
民用难在庞大的应用场景带来的复杂性，比如国产电容的ESR和murata的压根就没法比，劣质充电器带来的电源干扰等等。此外，成本限制让人无法适从，还有让人崩溃的ESD（没错，民品ESD往往比军品高）和不停修改的SPEC（军品从来就是有一说一从不改动），哪一个都能让工程师郁闷死
工业级和车规其实指标并不高，但可靠性要求让人崩溃。有小伙伴的车规芯片在过测试的时候，要求仿真每一个管子短路/断路的结果并根据工艺模型仿真对应管子的失效概率，一切都要有冗余和监测方案。这货叠加上现在模拟IC里动辄几千个管子，真心让人崩溃。当然，车规给供应链带来的超长供货周期让IC厂商也很头疼
深度接触过医疗级，这个是个很有趣的领域。目前看来，仪器仪表类频率/精度/失真指标因为外围器件的关系，很高。植入式因为人体侵入式的原因，生物兼容性的封装/低功耗/安全性要求很高。总之就是，这个是指标带来的。
曾经在某处看过宇航级的IC裸die和逆向工程的东西，感觉设计很常规，但尺寸真的很大，金属层不要钱…… 这一切都归因于高能粒子带来的器件失效。所以咯，这又是另一个极致。
