2023年11月21日，联发科正式发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片，定位为轻旗舰市场，将天玑的旗舰级体验引入天玑 8000 系列 。该芯片已应用于多款智能手机和平板电脑等终端设备 。截至2026年初，已有包括联想小新Pad Pro 12.7等多款终端搭载该芯片；2025年至2026年间，亦有TLCD手机、Murena Hiroh“隐私手机”、酷比魔方掌玩 mini 4 Ultra平板等产品计划或已搭载该芯片推出 。
天玑 8300 采用台积电第二代4nm制程工艺，CPU基于Armv9架构，采用包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心的八核设计 。其集成联发科第七代AI处理器APU 780，在同级产品中率先支持终端侧生成式AI，最高支持100亿参数AI大语言模型 。芯片搭载新一代“星速引擎”以优化体验，并支持硬件光线追踪、可变速率渲染等旗舰级游戏技术 。其内置3GPP R16 5G调制解调器，支持Wi-Fi 6E与蓝牙超连接技术 。在安兔兔V10综合性能测试中，搭载该芯片的终端跑分可达152万分以上 ，其CPU与GPU性能较上一代显著提升，能效表现突出 。
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