硅片晶圆超声波清洗机是一款工业级超声波清洗设备，主要用于半导体制造过程中硅片晶圆及相关器皿的表面污染物清除。其通过超声波技术去除有机物、颗粒、金属杂质及氧化层等污染物，同时保持晶片表面特性不受损。
该设备采用三套独立机械臂实现自动化作业，配备第三代防酸防腐技术及全自动补液系统。核心结构包含净化烘干槽、独特干燥前处理模块，并集成彩色触摸屏与PLC控制系统，支持多工艺参数设置与流程切换。清洗流程涵盖碱液、去离子水和超声振动等多步骤组合，配合抛动功能确保均匀性，适用于扩散前、光刻后、氧化前等半导体生产关键环节的清洗需求。全封闭外壳设计与抽风系统可维持洁净作业环境。
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